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SMT主要設備 SMT Main Equipment | ||||
序號 | 設備名稱 | 品牌 | 單位 | 目前數量 |
1 | 錫膏印刷機 | GKG、日東 | 臺 | 29 |
2 | 印刷外觀檢查機 | 德律、思泰克 | 臺 | 11 |
3 | 元器件貼片機 | 松下、三星 | 臺 | 37 |
4 | 氮氣回焊爐 | 日東 | 條 | 15 |
5 | AOI | 德律 | 臺 | 13 |
7 | 點膠機 | 諾信 | 臺 | 32 |
8 | 沖貼機 | 比昂 | 臺 | 14 |
9 | ICT測試機 | 工科 | 臺 | 12 |
10 | 貼補強機 | 永信利 | 臺 | 7 |
12 | 打膜機 | 匯業精工 | 臺 | 4 |
14 | 三次元測試機 | OGP | 臺 | 1 |
16 | 光色分析儀 | Chroma | 臺 | 1 |
17 | 自動外管檢查機 | Ximage | 臺 | 3 |
SMT制程能力 SMT Manufacturing Capability | |||
項目 Item | 制程能力 Manufacturing Capability in process | 制程方式 Manufacturing Method | |
加工尺寸（最小/最大）（mm)Production size(Min/Max) | 50×50 / 500×500 | ||
生產板厚度(m m)Production board thickness | 0.2 ～ 4 | ||
印錫膏 Printing solder paste | 支撐方式Support method | 磁性頂針、真空平臺 Magnetism fixture, vacuo platform | |
夾緊方式Clamping method | 真空吸、側面夾緊、薄片伸縮夾緊、厚壓板伸縮夾緊Sticking up by vacuo, clamping on both sides ,flexible clamping with sheet, flexible clamping with thick board | ||
印錫膏清洗方式Cleaning Method of printing solder paste | 干式+濕式+真空Dry method+ wetting method+ Vacuo method | ||
印刷精度Accuracy of printing | ±0.025 | ||
SPI | 體積重復精度 Repeated accuracy of volume | <1% at 3σ | |
貼件 Mounting component | 元器件尺寸Components size | 0603(Option) L75mm Connector | 在線式 Online |
節距Pitch（m m) | 0.15 | ||
重復精度（m m) Repeated accuracy | ±0.01 | ||
AOI | FOV大小(m m)FOV size | 61×45 | 在線式 online |
測試速度(mm2/Sec)Test speed | 9150 | ||
3D X-ray | 拍攝角(degrees)Shootingangle | 0-45 | 在線式 online |
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