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| 展品編號： CEE-528091 |
| 產品應用： 4G手機 |
| 產品結構： 8L 3+2+3 |
| 產品厚度： 0.7MM |
| 線寬線距： 2.0/2.2MIL |
| 最小孔徑： 盲孔0.089mm，通孔0.22mm |
| 表面處理： IMM.AU+OSP |
| 工藝特點： 三壓二階，密集線路 |
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| 展品編號： CEE-768039 |
| 產品應用： 4G手機 |
| 產品結構： 12L 3+6+3 |
| 產品厚度： 0.8MM |
| 線寬線距： 2.0/2.2MIL |
| 最小孔徑： 盲孔0.089mm，通孔0.3mm |
| 表面處理： IMM.AU+OSP |
| 工藝特點： 三壓二階，密集線路 |
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| 展品編號： CEE-007065 |
| 產品應用： GPU加速卡 |
| 產品結構： 12L Any Layer |
| 產品厚度： 1.65MM |
| 線寬線距： 3.0/3.0MIL |
| 最小孔徑： 盲孔0.1mm，通孔0.3mm |
| 表面處理： Gold plated+OSP |
| 工藝特點： 5階疊孔HDI |
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| 展品編號： CEE-636816 |
| 產品應用： 電子煙 |
| 產品結構： 軟硬結合 |
| 產品厚度： 1.09MM |
| 線寬線距： 7/5MIL |
| 最小孔徑： 盲孔0.1mm，通孔0.2mm |
| 表面處理： IMM.AU |
| 工藝特點： 剛柔結合板，陰陽銅 |
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| 展品編號： CEE-M766036 |
| 產品應用： 無人機 |
| 產品結構： 12L 3+6+3 HDI |
| 產品厚度： 1.2MM |
| 線寬線距： 3.0/3.0MIL |
| 最小孔徑： 盲孔0.1mm，通孔0.25mm |
| 表面處理： IMM.AU |
| 工藝特點： 三壓二階，電鍍填孔 |
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