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| 展品編號： CEE-626215 |
| 產品應用： 服務器 |
| 產品結構： 14L 通孔 |
| 產品厚度： 2.0MM |
| 線寬線距： 3.3/3.4MIL |
| 最小孔徑： 通孔0.25MM |
| 表面處理： IMM.AU |
| 工藝特點： 14L，M6G純壓 |
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| 展品編號： CEE-0162851 |
| 產品應用： 功分器 |
| 產品結構： 4L 通孔 |
| 產品厚度： 1.0MM |
| 線寬線距： 5/5MIL |
| 最小孔徑： 通孔0.25mm |
| 表面處理： IMM.AU |
| 工藝特點： 板材混壓，CORE壓CORE |
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| 展品編號： CEE-626174 |
| 產品應用： 松下ME6G R-5775G |
| 產品結構： 10L 混壓 |
| 產品厚度： 2.0MM |
| 線寬線距： 3.7/3MIL |
| 最小孔徑： 通孔0.27mm |
| 表面處理： IMM.AU |
| 工藝特點： 混壓結構 |
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關于中京
惠州中京電子科技股份有限公司（股票代碼：002579）成立于2000年，專業研發、生產和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板，為***火炬計劃重點高新技術企業，是中國電子電路行業協會（CPCA）副理事長單位，CPCA行業標準制定單位之一，在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
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