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| 制程能力 HLC Manufacturing Capability | ||
| HLC項目 Item | 量產能力 | 樣品能力 |
| 最小線寬/線距 | 40μm/40μm | 35μm/35μm |
| 最小孔徑（通孔） | 0.2mm | 0.15mm |
| 最小阻焊開窗（單邊） | 0.05mm | 0.05mm |
| 最小阻焊橋（IC） | 0.0762mm | 0.071mm |
| 最大縱橫比（板厚/孔徑） | 14:1 | 20:1 |
| 阻抗控制精度 | +/-10% | +/-8% |
| 成品板厚范圍 | 0.3~6.0mm | 0.3~8.0 mm |
| 最大生產板面積 | 650mm*650mm | 650mm*650mm |
| 最大成品銅厚 | 4OZ(140μm) | 4OZ(140μm) |
| 最小板厚（內層） | 0.05mm(不含銅) | 0.05mm(不含銅) |
| 最大層數 | 20層 | 28層 |
| 表面處理 | 化金、抗氧化、選化 | 化金、抗氧化、化錫、選化 |
| 鐳射最（小/大）孔徑 | 0.1mm/0.15mm | 0.076mm/0.15mm |
| laser 孔孔徑公差 | 10% | 10% |
| 外形尺寸最小公差 | +/-0.076mm | +/-0.05mm |
| 最小測試Pitch | 0.1mm | 0.08mm |
| HLC主要設備 HLC Main Equipment | ||
| 制造主要設備 | 廠商 | 目前數量 |
| Main Equipment | Supplier | Present Number |
| 內層LDI | Orbotech NUVOGO 50F 大族 IN-Line 15L | 2 |
| 內外層AOI | Orbotech ULTRA DIMENSION 700 | 12 |
| 真空壓合機 | 博可BURKLE | 4熱2冷 |
| 機械鉆機 | SCHMOLL/大族HANS | 80 |
| 水平除膠沉銅線 | 速遠 | 1 |
| 龍門全板電鍍 | 速遠 | 1 |
| 電鍍VCP | 宇宙 | 1 |
| 圖電 | 速遠 | 2 |
| 外層LDI | Orbotech NUVGO 80F 芯碁 DILINE-MAS25T-06L06-DL | 2 |
| 阻焊全自動底片曝光機 | 展耀 EXP2700P | 1 |
| 成型鑼機 | 大量 | 15 |
| CCD成型機 | SCHMOLL | 1 |
| 通用測試機（四倍密） | 麥遜/凱碼 | 7 |
| 飛針測試機 | 邁創力/ATG | 4 |
| AVI外觀檢查機 | 牧德 | 3 |
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